半導體作業繼續增加

    來源:統籌信息網     作者:小編     瀏覽次數:48
  半導體作業繼續增加,帶動對半導體封裝材料的需求不斷增加。集團經過全面施行其間心業務戰略及緊追LED環氧樹脂及合金(金與銀)鍵合線的作業增加需求,于該期間取得令人滿意的業務表現。集團的收益及毛利均錄得明顯增加,分別增加約22.5% 及約15.9%。集團于該期間錄得除稅后純利約0.2百萬港元,而2018年同期(「2018年上半年」) 則錄得虧本約7.7百萬港元[除稅后純利約2.7百萬港元(扣除非經常性上市費用的影響)。 ]   鑒于半導體封裝的商場需求不斷增加(特別是對不同用途的LED產品的封裝材料的巨大需求),集團已于該期間購買更多機器及設備以行進產能。集團的兩條新增封裝膠出產線已開始出產,大大行進了集團的產能。此外,集團繼續開發及推出新產品以滿意客戶的需求,其間,迷你LED封裝的新產品于該期間已取得客戶的廣泛認可。
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